开展时间：2021-01-20 00:00:00-2021-01-20 00:00:00
参展地址：日本东京有明国际会展中心Tokyo
批准单位：英国励展博览集团
主办单位：英国励展博览集团
承办单位：英国励展博览集团
协办单位：EasyLink International Exhibition Co.,Ltd
展会介绍：
日本电子元器件材料及生产设备展览会由励展博览集团主办，是世界著名的电子展会之一。作为“电子封装&制造”的综合展会，作为“电子封装&制造”的综合展会，自 1972 年举办至今，NEPCON JAPAN 随着日本电子行业的发展也在不断的成长壮大。在 2000 年，本展会增设了 IC 封装技术、印制电路板以及电子元件的展览部分，进一步提高了展会的价值，使之成为“电子研发、设计以及制造等领域的国际性综合展览会”。 近年，在此规模基础上又新增了关于汽车电子、电动汽车、LED/OLED 照明技术以及可穿戴式电子产品等拥有良好发展前景的同期展会。NEPCON JAPAN 作为了解“未来电子产业”最新技术的绝佳场所而备受业界瞩目。最近几年，来自中国、韩国、台湾的参展商以及观展人士不断增加，NEPCON JAPAN 已经成为了名副其实的“代表亚洲电子产业”的综合性展览会。 随着展品内容不断细化，目前已经分别形成生产设备、电子元器件、印刷线路板、半导体封装技术及测试产品、IC 电子、电子材料、激光光电产品、汽车电子及汽车驱动技术等八大板块， 同时增加静电防护、静电除尘、焊接等特别展区。NEPCON JAPAN 2020 聚集了 2,250 多家企业前来参展，展出面积近 66140 平方米。
参展范围：
1，电容器、变压器、电感器、线圈、电阻器、IC、滤波器、谐振器/振荡器、相关晶体产品、 LED、转换器、继电器、磁接触器、断路器、存储卡、声波元件、熔断器、马达、模块、传感 器、开关电源、电池 2，触摸屏、大容量 DRAM、通信模块、摄像头模组、内部基材、高性能处理器、大容量闪存、 传感器、多层 PWB/PCB、积层 PWB/PCB 3，散热设计/降噪组件&材料区、被动元件区、连接器&线缆区、传感器区 4， 刚性 PCB、 多层 PCB、 柔性 PCB、 多层柔性 PCB、 软硬结合、 积层板、 半导体封装 PCB、 TOB/COF，PCB、光学 PCB、EPD、其它 PCB等等
其他信息：
1，电容器、变压器、电感器、线圈、电阻器、IC、滤波器、谐振器/振荡器、相关晶体产品、 LED、转换器、继电器、磁接触器、断路器、存储卡、声波元件、熔断器、马达、模块、传感 器、开关电源、电池 2，触摸屏、大容量 DRAM、通信模块、摄像头模组、内部基材、高性能处理器、大容量闪存、 传感器、多层 PWB/PCB、积层 PWB/PCB 3，散热设计/降噪组件&材料区、被动元件区、连接器&线缆区、传感器区 4， 刚性 PCB、 多层 PCB、 柔性 PCB、 多层柔性 PCB、 软硬结合、 积层板、 半导体封装 PCB、 TOB/COF，PCB、光学 PCB、EPD、其它 PCB等等
展会周期：一年一次
展会面积：66140
参展商家数：2640
观众数：120000
展位单价：3580
展位起订量：9